Meilleure Façon De Créer Des Problèmes Ci

Si vous rencontrez des échecs ics sur votre système, ce guide devrait vous aider à les résoudre.

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3. Cliquez sur "Réparer" pour résoudre les problèmes détectés

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Les pannes peuvent être causées par une surchauffe, une surintensité combinée à une tension, un rayonnement ionisant, un choc corporel, un choc ou un choc, et de nombreux autres témoins. Pour les dispositifs à semi-conducteurs, des problèmes dans le boîtier de l’applicateur principal peuvent entraîner des défaillances dues à une maladie, des contraintes mécaniques sur certains dispositifs ou des circuits ouverts ou éventuellement ouverts.

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Bien sûr, la création intégrée peut échouer, ce qui peut entraîner un échec. Cet article traite de certaines causes de circuit, des méthodes intégrées et de la manière de les résoudre. Échec

Causer

Les circuits intégrés pour lesquels vous payez échouent terriblement pour plusieurs raisons. Les causes les plus courantes liées aux défaillances des circuits intégrés incluent les défauts de fabrication, les dommages physiques dans certains emballages, les environnements difficiles et les décharges électrostatiques (ESD).

Les prochaines sections contiennent un peu plus d’informations sur chacun de ces problèmes :

Erreurs depuis des défauts de fabrication

Impures et impuretés Les impuretés présentes dans le silicium massif, les défauts cristallins et les caractéristiques structurelles lors de la fabrication d’un circuit intégré contribuent à la stabilité de la puce finale. De petits espaces entre les puces et (c’est-à-dire comment le substrat, l’erreur de serrage de la puce) peuvent réduire la conductivité thermique de la puce.

Ce problème peut entraîner une incapacité à surchauffer avec un traitement opératoire conventionnel, entraînant une défaillance prématurée. De plus, des fissures plus petites à l’interface entre la puce et le fil de connexion dues à une rigidité excessive (c’est-à-dire une pression de connexion, c’est-à-dire une défaillance de la connexion des fils) peuvent avoir un impact sur la fiabilité des circuits intégrés. À cause de la plupart

Emballage endommagé

Fissures et éclats sur certains morceaux de bois du circuit imprimé (dus à des températures mécaniques élevées ou éventuellement à des variations de température, etc.), qui peuvent compromettre la fiabilité du circuit intégré et entraîner des défaillances d’interfonctionnement. Dans le même temps, l’humidité, et donc les agents désinfectants, trempés dans les fissures peuvent entraîner des courts-circuits supplémentaires des composants internes et des dysfonctionnements ; De plus, l’emballage du CI peut être endommagé pendant le transport ou une mauvaise manipulation.

Échecs

Une charge et une température ambiante élevées peuvent provoquer une surcharge thermique des circuits intégrés. Enfin, un indicateur important et efficace pour un circuit intégré est la température jct : la température de jonction de tout circuit intégré ne dépasse vraiment pas 125-150°C pour éviter une contrainte excessive. En fait, les circuits intégrés doivent fonctionner au-dessus de leur valeur nominale totale et le courant peut entraîner une obstruction électrique, ce qui peut entraîner des pannes catastrophiques. À titre d’illustration, sachez que les défaillances du système informatique de refroidissement (telles que l’augmentation des températures du dissipateur thermique et du ventilateur) situées dans des composants électroniques potentiels tels que les ordinateurs portables peuvent permettre aux circuits intégrés de chauffer rapidement. Décharge

Statique

L’électricité électrostatique générée lors de la production et du stockage associée aux circuits intégrés m, peut souvent user les circuits internes en raison de l’effet triboélectrique. Les circuits intégrés sont plus sujets aux erreurs lorsqu’ils sont soumis à des décharges électrostatiques. c Les spécialités véhiculaires résultantes induites dans le circuit intégré peuvent détruire une couche d’oxyde et des composés affectant la pièce et/ou augmenter le courant, entraînant une surchauffe.

Comment réparer les échecs de l’Ic intégral

Les schémas ont tendance à être toujours très faciles à dépanner et à dépanner, certains lorsqu’ils sont déjà installés sur le PCB. Vous pouvez au moins déterminer assez facilement s’il s’avère qu’une puce est vraiment défectueuse et doit être remplacée en permanence en utilisant les méthodes suivantes :

Effectuer une inspection plastique absolue

Et ici, les dommages physiques aux circuits groupés, bien sûr, entraîneront des dysfonctionnements. Une inspection visuelle de la puce peut révéler des problèmes tels que des fissures, des éclats et des carbonisations, qui seront certainement causés par une contrainte mécanique excessive ou même une surchauffe.

Deux 24 broches et quelques circuits intégrés supplémentaires sur le circuit imprimé. Source de l’image : Pixabay.

Short à carreaux

L’un des meilleurs moyens de déterminer dans quel état se trouve la nouvelle puce consiste à effectuer un test de court-circuit précis. Vous pouvez tester les Bermudes tout en ayant un multimètre numérique en suivant la plupart des étapes :

1. Régler le multimètre pour un fonctionnement continu

2. Basculez toutes les broches d’un côté du CI et échangez-les avec différents cordons de test sur ce multimètre particulier

3. Vérifiez avec la sonde multimètre restante toute personne qui zone vers les contacts si les puces : plus pour vous à 50 % des contacts ont une continuité, alors normalement, chaque puce est probablement en court-circuit

Vérification de la plage thermique du circuit intégré

Allumez l’appareil (ou activez les entrées scratch pendant 10-15 secondes)

Placez souvent votre doigt sur la surface de chaque circuit intégré pour vérifier qu’il est bien à température

Approuvé : Fortect

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