Bester Kurs Zur Behebung Von Ci-Problemen

Wenn auf Ihrem System ics-Fehler auftreten, sollten Ihnen diese Tipps helfen, sie zu beheben.

Genehmigt: Fortect

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2. Starten Sie das Programm und klicken Sie auf "Scannen"

3. Klicken Sie auf "Reparieren", um alle gefundenen Probleme zu beheben

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Ausfälle können auch durch Überhitzung, Überstrom in Kombination mit Spannung, ionisierende Strahlung, mechanische Erschütterung, Schlag oder Schlag und folglich viele andere Auslöser verursacht werden. Bei Halbleitergeräten können Probleme im Hauptgehäuse des Geräts zu Überraschungen aufgrund von Verschmutzung, mechanischer Belastung einiger Smartphones oder offenen oder offenen Stromkreisen führen.

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Natürlich können eingebettete Schaltkreise ausfallen, was zu einer Fehlfunktion führen kann. In diesem Artikel werden einige Funken von Schaltungsfehlern, integrierte Methoden und deren Behebung beschrieben. Fehler

Verursachung

Die integrierten Schaltkreise, für die man bezahlt, scheitern aus mehreren Gründen. Zu den normalerweise häufigen Ursachen für IC-Ausfälle gehören Herstellungsfehler, physische Schäden an einigen Verpackungen, raue Umgebungen und daher elektrostatische Entladungen (ESD).

Die nächsten Abschnitte enthalten viel mehr Informationen zu diesen Problemen:

Fehler aufgrund von Herstellungsfehlern

Verunreinigungen und Verunreinigungen Die in Bulk-Silizium, Kristallfehlern und Strukturelementen während der Herstellung eines integrierten Schaltkreises vorhandenen Verunreinigungen tragen zur Stabilität unseres eigenen endgültigen Chips bei. Kleine Lücken zwischen den Chips und daraus resultierende (z.B. Substrat-, Chipklemmfehler) können die Wärmeleitfähigkeit des Chips verringern.

Dieses Problem kann dazu führen, dass bei konventioneller chirurgischer Behandlung keine Probleme verursacht werden können, was zu vorzeitigem Stocken führt. Außerdem können winzige Risse an der Schnittstelle zwischen dem Chip und dem Verbindungsdraht aufgrund von übermäßigem Druck (d. h. Verbindungsdruck, d. h. Drahtübertragungsfehler) die Zuverlässigkeit der integrierten Entwicklung beeinträchtigen. Wegen

Beschädigte Verpackung

Risse und Chips auf irgendeiner Art von Leiterplatten (aufgrund hoher mechanischer möglicherweise sogar Prozesstemperaturen usw.), die die Zuverlässigkeit des integrierten Schaltkreises aufgeben und zu Betriebsabstürzen führen können. Gleichzeitig können in Ritzen eingedrungene feuchte und damit Reinigungsmittel zu Kurzschlüssen interner Bauteile, aber zu Fehlfunktionen führen; Darüber hinaus kann die Verpackung des ICs während des Transports oder bei falscher Handhabung beschädigt werden.

Fehler

Hohe Last auch Umgebungstemperatur kann zu thermischer Überlastung von eingebauten Schaltungen führen. Ein wichtiger Indikator für einen IC ist schließlich die Sperrschichttemperatur: Die Sperrschichttemperatur eines beliebigen IC sollte 125-150 °C nicht überschreiten, um übermäßige Belastungen zu vermeiden. Tatsächlich müssen ICs über ihrer maximalen Nennleistung betrieben werden, und der Strom kann zu einer elektrischen Überlastung führen, die zu katastrophalen Ausfällen führen kann. Beachten Sie beispielsweise, dass Fehler im Kühlsystem (wie erhöhte Kühlkörper- und außerdem Lüftertemperaturen) in potenziellen elektronischen Komponenten wie Laptops dazu führen können, dass integrierte Schaltkreise schnell ansteigen. Entladen

Statisch

Elektrostatische Elektrizität, die während des Ladens und Lagerns von integrierten Schaltungen erzeugt wird, verschleißt wahrscheinlich häufig interne Schaltkreise aufgrund einiger triboelektrischer Effekte. Integrierte Schaltungen sind anfälliger für erfolgreiche Fehler, wenn sie elektrostatischen Entladungen ausgesetzt sind. c Die im integrierten Signal induzierten resultierenden Fahrzeugfelder können die das Bauteil beeinträchtigenden Oxidschichten und Verbindungen zerstören und/oder den Strom erhöhen, was zu einer Überhitzung führen kann.

So beheben Sie integrale IC-Fehler

Schaltpläne sind immer sehr einfach zu reparieren und Fehler zu beheben, besonders wenn sie bereits auf der Leiterplatte befestigt sind. Ob ein Chip wirklich falsch ist und ausgetauscht werden sollte, lässt sich zumindest mit den richtigen Methoden relativ einfach feststellen:

Führen Sie eine absolute Sichtprüfung durch

Und hier führt die Ausübung von Schäden an integrierten Schaltkreisen natürlich zu Fehlfunktionen. Eine Sichtprüfung des Snacks kann neben Verkohlungen auch Probleme wie Risse, Absplitterungen und Verkohlungen aufdecken, die durch übermäßige Belastung der Fußeinlagen oder Überhitzung verursacht werden können.

Zwei 24 Pins und als Folge einige zusätzliche ICs auf der Platine. Bildquelle: Pixabay.

Karierte Shorts

Eine der besten Methoden, um abzuschätzen, in welchem ​​Zustand sich ein Chip befindet, ist die Durchführung eines gründlichen Kurzschlusstests. Sie können Bermuda mit einem DMM testen, indem Sie die größten Schritte befolgen:

1. Stellen Sie das Multimeter auf längeren Betrieb ein

2. Schalten Sie alle Pins auf einer Seite des Haupt-ICs um und verbinden Sie sie mit verschiedenen Testsignalen auf dem Multimeter

3. Überprüfen Sie mit der verbleibenden Multimeter-Sonde jeden, der auf die Kontakte zeigt, ob seine Chips: mehr als 50 % der Kontakte entwickeln Durchgang, dann war höchstwahrscheinlich jeder Chip kurzgeschlossen

Temperaturprüfung des integrierten Kreislaufs

Schalten Sie das Gerät ein (oder dort auf den Chipeingängen für 10-15 Sekunden)

Legen Sie die Fingerspitze Ihres Unternehmens auf die Oberfläche jedes integrierten Programms, um dessen Temperatur zu überprüfen

Genehmigt: Fortect

Fortect ist das weltweit beliebteste und effektivste PC-Reparaturtool. Millionen von Menschen vertrauen darauf, dass ihre Systeme schnell, reibungslos und fehlerfrei laufen. Mit seiner einfachen Benutzeroberfläche und leistungsstarken Scan-Engine findet und behebt Fortect schnell eine breite Palette von Windows-Problemen - von Systeminstabilität und Sicherheitsproblemen bis hin zu Speicherverwaltung und Leistungsengpässen.

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