Najlepszy Sposób Na Rozwiązanie Problemów Ci

Jeśli występują wpadki w systemie, ten przewodnik powinien pomóc w ich rozwiązaniu.

Zatwierdzono: Fortect

1. Pobierz Fortect i zainstaluj na swoim komputerze

2. Uruchom program i kliknij „Skanuj”

3. Kliknij „Napraw”, aby naprawić znalezione problemy

Przyspiesz teraz wydajność swojego komputera dzięki temu prostemu pobieraniu.

Awarie mogą być spowodowane przez przegrzanie, przetężenie w połączeniu z napięciem, dyfuzję jonizacyjną, wstrząs mechaniczny, wstrząs lub wstrząs oraz wiele licznych wyzwalaczy. W przypadku urządzeń półprzewodnikowych problemy w podstawowej obudowie urządzenia mogą prowadzić do awarii z powodu zanieczyszczenia, naprężeń mechanicznych niektórych urządzeń lub otwartych lub otwartych obwodów.

Ty

Oczywiście włożone obwody mogą ulec awarii, co może prowadzić do niezawodnej awarii. W tym artykule omówiono niektóre przyczyny awarii przedsiębiorstwa, zintegrowane metody i sposoby ich naprawienia. Niepowodzenie

Powodowanie

Układy scalone, za które płacisz z powodu awarii z kilku powodów. Najczęstsze przyczyny awarii układów scalonych obejmują wady produkcyjne, fizyczny spadek niektórych opakowań, trudne warunki środowiskowe i generowanie elektrostatyczne (ESD).

Kilka następnych sekcji zawiera znacznie więcej informacji na temat każdego z poszczególnych problemów:

Błędy spowodowane wadami produkcyjnymi

Zanieczyszczenia i zanieczyszczenia Zanieczyszczenia obecne w masie krzemu, defekty kryształów i elementy konstytutywne podczas wytwarzania zintegrowanego świata przyczyniają się do stabilności końcowego gammare. Małe szczeliny między wiórami i (tj. bezsprzecznie podłożem, błąd mocowania wiórów) mogą zmniejszyć przewodność cieplną całego chipa.

Ten problem może teraz powodować niemożność przegrzania przy zastosowaniu leczenia chirurgicznego, co skutkuje przedwczesną awarią. Dodatkowo drobne pęknięcia na styku między chipem pamięci a przewodem połączeniowym spowodowane nadmiernym naciskiem (tj. Nacisk na połączenie, tj. awaria połączenia przewodowego) mogą potencjalnie wpłynąć na niezawodność układów scalonych. Ponieważ za pomocą

Uszkodzone opakowanie

Pęknięcia i chipy na niektórych płytkach drukowanych (z powodu wysokich mechanicznych lub prawdopodobnie równych temperatur procesu itp.), które mogą zagrozić doskonałości układu scalonego i prowadzić do awarii międzyoperacyjnych. Jednocześnie wilgoć i dlatego środki czyszczące wnikające w pęknięcia mogą skutecznie prowadzić do zwarć wewnętrznych elementów i usterek; Ponadto opakowanie układu scalonego może zostać uszkodzone podczas transportu lub niewłaściwej obsługi.

Awarie

Duże obciążenie i otoczenie ich otoczenia może powodować przeciążenie termiczne układów scalonych. Wreszcie ważnym wskaźnikiem dla układu scalonego jest całkowita temperatura złącza: temperatura złącza dowolnego układu scalonego nie powinna przekraczać 125-150°C, aby uniknąć nadmiernego wstrząsu. W rzeczywistości układy scalone muszą działać powyżej maksymalnej wartości znamionowej danej osoby, a prąd może prowadzić do przeciążenia elektryka, co może prowadzić do katastrofalnych awarii. Na przykład należy pamiętać, że awarie w systemie kondycjonowania (takie jak podwyższona temperatura radiatora i groupie) w potencjalnych komponentach elektronicznych, takich jak laptopy, mogą powodować szybkie nagrzewanie się układów scalonych. Rozładowanie

Statyczny

Elektrostatyczna energia elektryczna wytwarzana podczas produkcji i przestrzeń pamięci układów scalonych m, często może ozdobić się bez obwodów wewnętrznych ze względu na moc tryboelektryczną. Układy scalone są bardziej podatne na błędy, gdy są narażone na wyładowania elektrostatyczne. c Powstające pola używanego samochodu indukowane w układzie scalonym mogą zabijać warstwy tlenków i związki wpływające na i/lub zwiększać prąd, powodując przegrzanie.

Jak naprawić awarie integralnego układu scalonego

Schematy są zawsze bardzo łatwe do rozwiązywania i rozwiązywania problemów oraz naprawiania, zwłaszcza gdy są już często instalowane na płytce drukowanej. Możesz przynajmniej dość łatwo obliczyć, czy chip jest naprawdę zły i zaleca się jego wymianę za pomocą następujących metod:

Przeprowadź kontrolę wzrokową

I tutaj fizyczne uszkodzenia, które pomogą Ci w układach scalonych, oczywiście będą prowadzić do problemów. Wizualna kontrola chipa może ujawnić problemy, takie jak pęknięcia, wióry i zwęglenie, które z kolei mogą być spowodowane nadmiernym naprężeniem mechanicznym, prawdopodobnie przegrzaniem.

Dwa 24 styki i kilka dołączonych układów scalonych na płytce drukowanej. Źródło obrazu: Pixabay.

Szorty w kratkę

Jednym z najlepszych sposobów określenia, w jakiej formie jest chip, jest przeprowadzenie nowego, dokładnego testu zwarcia. Możesz przetestować Bermudy za pomocą multimetru cyfrowego, wykonując większość konkretnych kroków:

1. Ustaw multimetr do pracy ciągłej

2. Przełącz wszystkie styki po jednej stronie układu scalonego, a także podłącz je do różnych przewodów pomiarowych, jak multimetr

3. Sprawdź za pomocą pozostałej sondy multimetru, co poszczególnie wskazuje na styki, jeśli chipy: więcej niż 50% styków ma ciągłość, wtedy po prostu najprawdopodobniej każdy chip jest zwarty

Kontrola otoczenia układu scalonego

Włącz urządzenie (lub włącz zwykle wejścia chipowe na 10-15 sekund)

Przyłóż palec do powierzchni każdego układu scalonego, aby zeskanować jego temperaturę

Zatwierdzono: Fortect

Fortect to najpopularniejsze i najskuteczniejsze narzędzie do naprawy komputerów na świecie. Miliony ludzi ufają, że ich systemy działają szybko, płynnie i bez błędów. Dzięki prostemu interfejsowi użytkownika i potężnemu silnikowi skanowania, Fortect szybko znajduje i naprawia szeroki zakres problemów z systemem Windows - od niestabilności systemu i problemów z bezpieczeństwem po zarządzanie pamięcią i wąskie gardła wydajności.

1. Pobierz Fortect i zainstaluj na swoim komputerze

2. Uruchom program i kliknij „Skanuj”

3. Kliknij „Napraw”, aby naprawić znalezione problemy