Se você estiver enfrentando dilemas ics em seu sistema, este guia deve ajudá-lo a solucioná-los.
Aprovado: Fortect
As falhas podem ser causadas por processo de superaquecimento, sobrecorrente combinado com tensão, radiação ionizante, choque automático, choque ou choque, e muitos outros podem causar. Para dispositivos semicondutores, problemas na caixa principal do instrumento musical podem levar a falhas devido a bactérias, estresse mecânico em alguns dispositivos ou circuitos abertos por aberto.
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É claro que as faixas incorporadas podem falhar, o que pode levar à incapacidade. Este artigo discute algumas causas da incapacidade manifestada do circuito, métodos integrados e como corrigi-los. Falha
Causando
Os circuitos integrados pelos quais você paga perdem por vários motivos. As causas mais comuns relacionadas a falhas de IC incluem defeitos de fabricação, danos físicos em algumas embalagens, ambientes agressivos e introdução eletrostática (ESD).
Como reinicio Serviço de ICs?
Clique com o botão direito do mouse e selecione Propriedades. No menu Propriedades, localize a lista suspensa Tipo de inicialização e selecione Automático. Clique em Aplicar e OK. Feche tudo isso e tudo !!.
As próximas seções contêm muito mais informações sobre cada um desses problemas:
Erros resultantes de defeitos de fabricação
Impurezas e Impurezas A corrente de impurezas no silício a granel, defeitos nos cristais e detalhes estruturais durante a fabricação de um circuito integrado são fatores para a estabilidade do chip final. Pequenos espaços entre os chips e (ou seja, todo o substrato, erro de fixação do chip) podem reduzir a condutividade de temperatura do chip.
Como qualquer pessoa solucionar problemas de um circuito integrado?
confirme o problema geralmente no circuito.Primeiro pense em uma inspeção visual.Selecione Ferramentas de solução de problemas.Ligue o circuito.Verifique a fonte de alimentação.Confira a maneira particular como os componentes são cada um.Verifique o controlador principal.verifique o significativo medido pela fonte de alimentação.
Esse problema pode resultar na incapacidade de superaquecimento com o tratamento cirúrgico convencional, resultando em falha prematura. Além disso, rachaduras de pequena escala na interface entre o chip e o fio de conexão devido à demanda excessiva (ou seja, pressão de conexão, ou seja, falha de conexão do fio) podem impressionar a confiabilidade dos circuitos integrados. Porque usar
Embalagem danificada
Rachaduras e lascas em alguns escritórios de circuito impresso (devido a altas temperaturas mecânicas ou possivelmente até de curso, etc.), que podem comprometer a confiabilidade do circuito integrado e levar a falhas de interoperabilidade. Ao mesmo tempo, a umidade e, portanto, os agentes aspiradores, embebidos em rachaduras, podem levar a circuitos de componentes internos e avarias fáceis de ler; Além disso, a embalagem do IC pode ser arruinada durante o transporte ou manuseio incorreto.
Falhas
Com certeza eu sei se meu IC está definitivamente com defeito?
basta tocar o dedo ic poder inicial. Seja esperto se este chip aquecer com o calor real do dispositivo ou se você não conseguir alcançá-lo após apenas alguns 10-12 segundos. Se o chip aquecer muito rapidamente, provavelmente também está danificado.
Alta carga e temperatura ambiente geralmente causam sobrecarga térmica dos circuitos integrados. Finalmente, um indicador importante para um IC é a temperatura jct: a temperatura de junção de qualquer IC não deve exceder 125-150°C para evitar estresse excessivo. Na verdade, os CIs devem ser operados acima de sua classificação mais alta e a corrente elétrica pode fazer com que a eletricidade fique um pouco obsessiva, o que pode levar a falhas catastróficas. Para a circunstância em questão, esteja ciente de que falhas na estrutura de resfriamento (como aumento da temperatura do dissipador de calor e do ventilador) que aparecem em componentes eletrônicos em potencial, como laptops, podem fazer com que os circuitos integrados aqueçam rapidamente. Descarga
Estático
A eletricidade eletrostática gerada durante a produção e armazenamento dos circuitos integrados m, muitas vezes pode desgastar diretamente os circuitos internos devido ao efeito triboelétrico. Os circuitos integrados são mais propensos a erros quando criados para descargas eletrostáticas. c Os campos de carreira do veículo resultantes induzidos no circuito integrado podem destruir camadas e compostos de óxido específicos que afetam a faceta e/ou aumentar a corrente, resultando em superaquecimento.
Como corrigir falhas integrais de IC
Como posso saber se meu IC está sem dúvida ruim?
Verifique a tensão ou forma de onda do IC Você pode facilmente usar um osciloscópio para testar os CIs mais detalhadamente: o procedimento básico exato é conectar a ponta de prova da superfície de aterramento do osciloscópio a um ponto de aterramento conveniente e, finalmente, a outro, para que você tenha cada um dos tipos de pinos do CI. A análise da forma de onda de saída mostra se o IC é bom ou não.
Como posso saber se meu IC está sem dúvida ruim?
Verifique a tensão ou forma de onda do IC Você pode facilmente usar um osciloscópio para testar os CIs mais detalhadamente: o procedimento básico exato é conectar a ponta de prova da superfície de aterramento do osciloscópio a um ponto de aterramento conveniente e, finalmente, a outro, para que você tenha cada um dos tipos de pinos do CI. A análise da forma de onda de saída mostra se o IC é bom ou não.
Esquemas normalmente sempre muito fáceis de solucionar e solucionar problemas, muito quando já estão instalados no PCB. Você pode pelo menos determinar facilmente, no entanto, se um chip é realmente ruim e deve ser substituído usando os seguintes métodos:
Faça uma inspeção visual absoluta
E aqui, danos físicos a circuitos combinados, é claro, levarão a mau funcionamento. Uma inspeção visual do chip pode revelar questões como rachaduras, lascas e carbonização, que certamente serão causadas por estresse mecânico excessivo e superaquecimento.
Dois 24 pinos e alguns ICs extras no PCB. Fonte da imagem: Pixabay.
Verificar calções
Uma das melhores maneiras de determinar em que condição está um ótimo chip é realizar um teste extenuante de curto-circuito. Você pode testar as Bermudas que possuem um DMM seguindo a maioria das etapas de uma pessoa:
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Defina o multímetro para operação contínua
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Mude todos os clipes de um lado do IC e una-os a diferentes pontas de prova no multímetro principal
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Verifique com a sonda do multímetro restante quem está nos contatos se os chips: mais do que apenas 50% dos contatos têm continuidade, então é provável que cada chip esteja em curto
Verificação do ambiente de circuito integrado
Ligue o dispositivo (ou ative as entradas de lanche por 10 a 15 segundos)
Coloque a ponta do dedo na superfície atual de cada circuito integrado para verificar a temperatura
Aprovado: Fortect
Fortect é a ferramenta de reparo de PC mais popular e eficaz do mundo. Milhões de pessoas confiam nele para manter seus sistemas funcionando de forma rápida, suave e livre de erros. Com sua interface de usuário simples e mecanismo de verificação poderoso, o Fortect localiza e corrige rapidamente uma ampla gama de problemas do Windows, desde instabilidade do sistema e problemas de segurança até gerenciamento de memória e gargalos de desempenho.
Esteja ciente de que os CIs, a maioria dos quais geralmente ficam muito quentes após 10 a 14 segundos, são provavelmente defeituosos.
A O microcontrolador Arduino possui apenas circuitos integrados. Fonte da imagem: Pixabay.
Verifique o chip ou a tensão da forma de onda
Verificar essas tensões de entrada/saída específicas para ICs individuais para ver se eles se desviam dos valores predefinidos especificados na folha de dados do fabricante é provavelmente a maneira mais precisa de identificar um componente de alto valor.
Você pode usar um multímetro para considerar as tensões de entrada/saída CC do CI considerando os valores fornecidos no white paper. Assim, grandes desvios na tensão alvo medida permitem que você conheça um componente defeituoso. Você provavelmente também dependerá de um osciloscópio para dar uma olhada mais de perto no IC: o procedimento básico geralmente é ajudá-lo a conectar uma sonda de aterramento conectada ao seu osciloscópio atual ao nível de terra apropriado e outra para ajudá-lo a cada um dos pinos do IC . O detalhamento da forma de onda de saída mostra se o CI é melhor ou pior.
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