Bästa Sättet Att Låta Dem Fixa Ci-problem

Om du upplever ics-fel på ditt system hjälper den här guiden dig faktiskt att felsöka dem.

Godkänd: Fortect

1. Ladda ner Fortect och installera den på din dator

2. Starta programmet och klicka på "Skanna"

3. Klicka på "Reparera" för att åtgärda eventuella problem som upptäcks

Snabba upp din dators prestanda nu med denna enkla nedladdning.

Fel kan bli orsakade av överhettning, överström i kombination med spänning, joniserande strålning, mekanisk chock, chock eller chock och tusentals andra triggers. För halvledarenheter kan problem i ofta huvudenhetsfallet leda till oväntade fel till kontaminering, mekanisk påfrestning på vissa enheter och/eller öppna eller öppna kretsar.

du

Självklart kan inbäddade kretsar misslyckas, vilket kan leda till att det återgår till ett fel. Den här artikeln diskuterar några orsaker till kretsfel, integrerade metoder och hur man tar hand om dem. Misslyckande

Orsakar

De integrerade kretsarna du betalar för misslyckas av flera anledningar. De vanligaste orsakerna till IC-fel inkluderar tillverkningsfel, geografiska skador på vissa förpackningar, tuffa miljöer, även elektrostatisk urladdning (ESD).

Nästa partitioner innehåller mycket mer information om var och en av de flesta av dessa frågor:

Fetag på grund av tillverkningsfel

Föroreningar och föroreningar Föroreningarna som finns i bulkkisel, kristalldefekter, dessutom strukturella element under tillverkningen av en använd krets bidrar till stabiliteten hos det totala chippet. Små mellanrum mellan chipsen men (dvs substratet, chipklämningsfel) kan minska varje chips värmeledningsförmåga.

Detta dilemma kan resultera i oförmåga att överhettas av konventionell kirurgisk behandling, vilket resulterar i för tidigt misslyckande. Dessutom kan små sprickor i gränssnittet mellan huvudchipet och anslutningstråden på grund av tryck på riktigt högt (d.v.s. anslutningstryck, d.v.s. fel på trådanslutningen) påverka tillförlitligheten hos integrerade kretsar. På grund av

Skadat förpackning

Sprickor och chips på vissa skrivna kretskort (på grund av höga mekaniska eller ibland till och med processtemperaturer, etc.), vilket kan äventyra tillförlitligheten hos den integrerade kretsen och ledtiden för interoperationskrascher. Samtidigt kan fukt, till därför rengöringsmedel, som blötläggs i sprickor leda till kortslutningar av interna komponenter eller funktionsfel; Dessutom kan IC:ns förpackning potentiellt skadas under transport eller felaktig hantering.

Fel

Hög belastning och bakgrundstemperatur kan orsaka termisk överbelastning av integrerad skapa. Slutligen kan en viktig indikator för en IC vara kopplingstemperaturen: kopplingstemperaturen för en ny IC bör inte överstiga 125-150°C för att undvika överlägsen stress. Faktum är att IC:er måste drivas genom hela den här artikeln, deras maximala klassificering och ström kan leda som kommer att hjälpa elektrisk överbelastning, vilket kan leda till katastrofala besvikelser. Var till exempel medveten om att fel i ett kylsystem (som ökade kylfläns- och efterföljande temperaturer) i potentiella elektroniska komponenter som mobila datorer kan orsaka att integrerade kretsar värms upp utan ansträngning. Urladdning

Statisk

Elektrostatisk elektricitet som genereras under produktionen och som en konsekvens lagring av integrerade kretsar m, kan mycket ofta slita ut interna kretsar på grund av den triboelektriska effekten. Integrerade kretsar är mer utsatta för fel när de utsätts för elektrostatiska urladdningar. c De nya fordonsfält som induceras i den integrerade kretsen kommer att förstöra oxidskikten och föreningarna som påverkar den faktiska komponenten och/eller öka strömmen till följd av överhettning.

Hur man åtgärdar integral Ic-fel

Schema är alltid mycket lätta att felsöka förutom att felsöka, speciellt när de redan är installerade efter PCB. Du kan åtminstone ganska enkelt avgöra om ett chip är riktigt dåligt medan det bör bytas ut med följande metoder:

Utför per absolut visuell inspektion

Och här kan fysiska skador på integrerade kretsar, naturligtvis, leda till fel. En visuell inspektion av chippet kommer definitivt att avslöja problem som sprickor, chips och dessutom förkolning, som kan orsakas av överdrivet mekaniskt intrång eller överhettning.

Två 24-stift och de extra IC:erna på PCB:n. Bildkälla: Pixabay.

Check Shorts

Ett av de bästa sätten att avgöra vilken typ av tillstånd ett chip befinner sig i är att utföra ett grundligt kortslutningstest. Du kan ta ett litet prov på Bermuda med en DMM genom att följa de mest involverade stegen:

1. Ställ in multimetern för kontinuerlig drift

2. Byt stiften på ena sidan av IC:n och anslut dem till olika testkablar angående multimetern

3. Kontrollera med den återstående multimetersonden någon som pekar på kontakterna om pengarna: mer än 50 % av kontakterna har en kontinuerlig, då är troligen varje chip kortsluten

Integrerad rutinkontroll av temperatur

Sätt på enheten (eller slå på ämnet för chipingångarna i 10-15 sekunder)

Placera fingret på ytan av varje integrerad krets för att kontrollera dess temperatur

Godkänd: Fortect

Fortect är världens mest populära och effektiva PC-reparationsverktyg. Det litar på miljontals människor för att hålla sina system igång snabbt, smidigt och felfritt. Med sitt enkla användargränssnitt och kraftfulla skanningsmotor hittar och fixar Fortect snabbt ett brett utbud av Windows-problem – från systeminstabilitet och säkerhetsproblem till minneshantering och prestandaflaskhalsar.

1. Ladda ner Fortect och installera den på din dator

2. Starta programmet och klicka på "Skanna"

3. Klicka på "Reparera" för att åtgärda eventuella problem som upptäcks